1. Lõikamise töötlemine
Lõikamine on puidu lõikamine üksuse erineva kujuga, vastavalt teatud viisile, et uuesti kokku panna erinevateks plaatideks, et parandada mõningaid puidu omadusi, nagu anisotroopsus, heterogeensus, märgpaisumine ja kuivkahanemine. Tooraine töötlemine ja toodete lõpptöötlemine tuleks rakendada lõikamisprotsessides, nagu spooni pöörlev lõikamine ja hööveldamine, hakke ja laastude lõikamine, kiudude lihvimine ja eraldamine ning saagimine ja lihvimine lõpptöötluses.
2. Kuivatamine
Mitmekihiline plaatide kuivatamine hõlmab spooni kuivatamist, laastude kuivatamist, kiudude kuivatamist kuivkiudplaadi protsessis ja märja puitkiudplaadi kuumtöötlust. Kuivatamise protsess ja protsessi juhtimine erinevad valmismaterjali kuivatamise omast ning valmis puidu kuivatamise protsessijuhtimine põhineb kuivatusaine suhtelisel niiskusel ning tähelepanu tuleb pöörata kuivatuspinge tekkimise vältimisele. Mitmekihilistes paneelides kasutatavate leht- ja granuleeritud materjalide kuivatamine toimub suhteliselt kõrgel temperatuuril, suurel kiirusel ja pidevates tingimustes ning kuumutamisetapis kantakse kuumutusetapp kohe üle aeglustuskuivatusfaasi.
3. Suuruse määramine
Mitmekihilise plaadi mõõtmine hõlmab spooni liimimist, laastude ja kiudude liimimist. Spooni liimimine Euroopas järgib endiselt traditsioonilist trummelliimimist, Hiina mitmekihiliste plaatide tootjad kasutavad ka rullliimimist, liimimismeetod sobib kogu plaadile ning automaatse tooriku kokkupanemise, laastude ja kiudude liimimise protsessi kasutatakse nüüd peamiselt liimi pihustamise teel. meetod.
4. Vormimine ja survestamine
Mitmekihiliste plaatide kokkupanek, puitkiudplaatide plaatide vormimine ja survestamine kuuluvad kõik mitmekihiliste plaatide valmistamise vormimisprotsessi. Vormimisel,
Üldiselt tehakse esmalt sisemise kihi muster ja seejärel ühe- või kahepoolne substraat söövitamise teel, lisatakse määratud kihti ning seejärel kuumutatakse, survestatakse ja liimitakse.
5. Lõplik töötlemine
Kõvakujulist puitkiudplaati tuleb töödelda kuumtöötlemise ja niiskusega ning pärast mitmekihilise plaadi kuumpressist väljutamist tuleb see pärast jahutuse ja niiskusesisalduse tasakaalu etappi saagida ja lihvida.
